1.5W/m·K灌封硅胶是一种高效的热管理材料，被普遍应用在光伏逆变器、车载充电器、电源等电子设备中。它不单可以提供优良的热传导性能，也可为这些设备提供密封保护，保证设备的稳定运转和使用寿命。而要制备出具有如此优良性能的灌封硅胶，导热粉体的选择和添加量至关重要。东超新材为您推荐的导热粉体解决方案，旨在帮助您制备出符合1.5W/m·K热传导性能需求的灌封硅胶。我们的建议添加量，能在保证性能的同时，兼顾成本控制，使您的产品具有更强的市场竞争力。对于低粘度、抗降沉的灌封硅胶，我们推荐的导热粉体，能在保证粘度在5000~7000cP的同时，实现优良的流动性能和抗降沉性能。模拟汽车震荡实验数据显示，168小时内无硬结块产生，这充分证明了我们推荐的导热粉体在抗降沉方面的优良性能。对于导热阻燃的灌封硅胶，我们同样提供了导热粉体解决方案。我们的推荐能在保证粘度在4800~5800cP的同时，实现UL94V0的阻燃性能，并且流动性能同样优良，性价比很高。总的来讲，东超新材的导热粉体解决方案，可为您提供的技术指导，帮助您制备出符合各种应用需求的1.5W/m·K灌封硅胶，不论是低粘度、抗降沉，还是导热阻燃，我们都可提供优良的解决方案。